半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满

2022-01-14 09:15:48 137


据日经新闻1月13-12日报道,全球半导体晶圆供需依然紧张,预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。 日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示,到 2026 年产能将满负荷。 


桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态,SUMCO已决定在日本佐贺县和台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产,并计划2025年产能全开。台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前,只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”


桥本真幸进一步指出,“数据通讯量、处理件数急增,厂商相继新设数据中心,加上新冠肺炎疫情推动在家办公普及,导致半导体硅片生产追不上需求。从事半导体业界近40年时间来,半导体硅片短缺情况持续如此长时间前所未见。”


针对各半导体晶圆厂增产可能导致供过于求的问题,桥本诚表示:“半导体市场的需求逐年扩大,到2026年产能满负荷,客户定价。我们正在接受更多并且更多的半导体晶圆正在生产中。它们在发布前就已售出。未来,我们将随着市场的增长逐步增加产量。” 





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