中国大陆半导体制造工艺仍落后三四代

2022-01-21 09:42:53 146



近年来,中国大陆大力发展半导体产业,迄今已进行巨额投资。 不过,市场研究机构IDC表示,由于美国限制中国科技产业的发展,中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代,而且仍然存在。坦率地说, 距离半导体独立还有很长的路要走。 


据CNBC报导称,IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称,现阶段,全球16nm以下的先进制程,高度集中在中国台湾和韩国,美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下,中国大陆半导体先进制程发展速度缓慢,还落后对手3到4代。


中国大陆一直希望实现高科技自给自足,例如半导体及人工智能(AI)等新兴技术,建立中国的全球影响力。然而,随着中美两大强国的紧张局势升级,美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁,列入贸易黑名单,以遏制中国的科技战略布局。


2020年12月,中国最大的芯片制造商中芯国际被美国政府列入“实体清单”。 根据相关规定,美国的半导体设备公司,包括应用材料和Lam Research,都必须在实体名单上。 在向中芯国际出售半导体设备之前,请先获得美国政府的许可。 



免责声明:本文转载自“芯智讯”,本文仅代表作者个人观点,不代表萨科微及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。


相关文章推荐