我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本

最近我这里新来一个交大的实习生，帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼，他在我的指导下，写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的，我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息，对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。

环球晶圆股份有限公司（环球晶圆，股票代码：6488）其子公司GlobalWafers GmbH（收购人）公开收购Siltronic所有流通在外股份一案，法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满，最终取得70.27%收购股权比例。

根据美国SIA公布的最新数据，全球4月份半导体器件市场高达418亿美金，较去年同期上涨21.7%，其中最大涨幅还是来自中国大陆

2020Q4，全球DRAM市场为176.5亿美金，较去年同期增长13.6%；全年670.4亿美金，较去年同期增长7.86%； 同期，全球NAND市场为141.0亿美金，较去年同期增长12.4%；全年566.6亿美金，较去年同期增长23.1%；

本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨，总市值3.85万亿人民币，较前期下跌6.20%： 本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超过5%的； 本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支，超过5%的股票高达101支；

全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单，获得不少行业朋友的反馈和指点，加上我最近一段时间的收集整理，目前名单又有不少更新，所以特地发一个新版本供大家参考

多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产

氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧的传统硅（Si）技术快20倍，并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升，同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下，输出功率增加三倍。

Ø “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS（瞬态二极管）集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点：为满足北美能源之星认证而设计，能过2.5kV振铃波省一个器件，Layout空间小，设计简单价格比TVS或压敏+桥堆更便宜Ø 什么是“振铃波”？ 振铃波是模拟电网和负载切换、电源电路故障或雷击而产生的瞬间冲击能量，在供电网络以及控制、信号线中广泛存在。如果处理不好，则影响甚至损