
半导体行业综研
-
-
日本SUMCO概览:全球第二大硅片供应商
最近我这里新来一个交大的实习生,帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼,他在我的指导下,写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的,我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息,对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。
-
环球晶圆(Global Wafers)历史沿革—收并购史及相关公司
环球晶圆股份有限公司(环球晶圆,股票代码:6488)其子公司GlobalWafers GmbH(收购人)公开收购Siltronic所有流通在外股份一案,法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满,最终取得70.27%收购股权比例。
-
-
全球存储器芯片市场销售数据(2020Q4)
2020Q4,全球DRAM市场为176.5亿美金,较去年同期增长13.6%;全年670.4亿美金,较去年同期增长7.86%; 同期,全球NAND市场为141.0亿美金,较去年同期增长12.4%;全年566.6亿美金,较去年同期增长23.1%;
-
行业周报|A股半导体相关公司股价速报
本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨,总市值3.85万亿人民币,较前期下跌6.20%: 本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH),也是唯一一支超过5%的; 本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支,超过5%的股票高达101支;
-
行业数据|全球化合物半导体衬底、外延制造商列表
全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单,获得不少行业朋友的反馈和指点,加上我最近一段时间的收集整理,目前名单又有不少更新,所以特地发一个新版本供大家参考
-
-
氮化镓快充十大发展趋势前瞻!
氮化镓(GaN)是下一代半导体材料,其运行速度比旧的传统硅(Si)技术快20倍,并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升,同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下,输出功率增加三倍。
-
整流桥+TVS集成封装都有哪些用途
Ø “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS(瞬态二极管)集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点:为满足北美能源之星认证而设计,能过2.5kV振铃波省一个器件,Layout空间小,设计简单价格比TVS或压敏+桥堆更便宜Ø 什么是“振铃波”? 振铃波是模拟电网和负载切换、电源电路故障或雷击而产生的瞬间冲击能量,在供电网络以及控制、信号线中广泛存在。如果处理不好,则影响甚至损