近日网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息，据称欧美政府正在起草一份方案报告，美国和欧洲的半导体制造商，全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后，中国汽车将进入大面积停产状态。这或再次掀开了中国半导体“芯片之殇”的伤疤。中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准，改用199

​ 人工智能（AI）、边缘运算与万物联网趋势，带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求，化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备，到手机上的 RF 功率放大器，以及为所有电子元件供应电力的功率元件，都将因化合物半导体的普遍运用，在性能上出现重大突破。

SiC目前有两大应用市场，一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陆多称之为衬底，也有称之为blankraw wafer，空白晶圆）承载GaN做5G基地台的RF功率放大。

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。

随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道，大家对第二代半导体中的硅基半导体，也已经有很多了解。而今天，我们要谈的，是下一代，即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。

在硬件设计方面，人们经常吹捧的一种设计是 RISC-V，它的 ISA 是开放的，不需要授权费。许多组织都愿意全力支持 RISC-V，开源社区对它也非常有信心，然而随着最近英伟达收购 ARM，人们开始担忧了。

“02专项”支持下的上市公司全景提到中国集成电路产业的发展，就不得不提到“02专项”。特别是在硬科技投资领域，10年前开始，就有一大批投资机构围绕在“02专项”周围，跟随着国家支持集成电路的步伐，展开同步投资。此前，市场上也有消息传闻，国家集成电路大基金二期主投方向为半导体设备和材料，将是否参与了“02专项”作为一个重要投资参考指标。承担了国家重大科技专项、获得国家 “02专项” 的相关项目立项的

最近，美国SIA公布了4月份的全球半导体器件销售额数据：和上月相比，4月份的销售额小幅下跌，和去年同期相比增长也仅为6.1%。销售数据有突破正常动态区间的下限、进一步下探可能，后续形势不容乐观从区域分布的详细数据上看，这次全球所有其它国家地区都呈现下跌，仅有中国大陆的销售额小幅反弹，使得其4月份的全球占比也有一定程度反弹，但离历史高点依旧有一定差距另外，SEMI最近也公布了2020年1季度，全球晶

我上个月发布了球主要晶圆厂分布统计数据的第一版，得到不少行业内同仁的指点和建议。所以这次我根据大家的反馈，对数据进行了修改和整理。1）修改部分错误信息2）增加部分遗漏工厂/供应商3）增加主要晶圆厂的封测工厂信息4）增加产品类型信息由于数据收集整理的工作量比较大，所以目前为止还有大量中小型晶圆厂（尤其是8吋及以下的晶圆厂）的信息尚未能即使收录，希望大家谅解。后面我会在有数据更新之后，持续发布。如果您

根据日本经济产业省最新公布数据，日本5月份本土半导体设备产值达到1430.39亿日元，较去年同期增长23.3%。其中：晶圆制造设备：产值23.27亿日元， 同比增长5.2%晶圆加工设备：产值1101.50亿日元，同比增长33.3%封装测试设备：产值55.06亿日元， 同比增长-64.84%其它相关设备：产值250.56亿日元， 同比增长60.02%具体信息见下面组图：为方便大家进一步