10月19日凌晨1点，苹果举办了第二场秋季发布会，M1Pro/Max两款采用5nm制程工艺的进阶芯片如期而至。会后，两款芯片的性能被认为使英特尔“望洋兴叹”。

地主家没有余粮了，车企们却还在排着队抢芯。一向直言的马斯克，在推特上吐槽当下的抢芯现状，“就像抢厕纸一样”。何小鹏则转发了博世老总的那条朋友圈，忧虑不已，“抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁。”

我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本

2016年8月2日，三星Galaxy Note7横空出世，它不仅应用了三星自家优质的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且还搭载了高通骁龙820处理器，按照当时的配置而言，Galaxy Note7堪称绝对的“机皇”。

近日，Canalys报告显示，在连续几个季度均以两位数的势头强劲增长后，TWS出货量似乎已临近顶峰，增长率降至6.4%，2021年第二季度整体仅出货5830万台，创三年以来新低。

最近我这里新来一个交大的实习生，帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼，他在我的指导下，写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的，我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息，对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。

最近，倍受广大网友心疼的中国半导体产业又双叒叕出幺蛾子了！——蓝星芯片第一王者、地表最强乙方、世界半导体制造业独苗，台湾积体电路制造股份有限公司——台积电，被美国人“摆了一道”。

从以IGBT、MOSFET等为代表的硅基功率半导体，到第三代半导体，功率半导体市场不断有新玩家涌入，市场规模呈现稳健增长的态势。根据IHS Markit数据，预计至2021年全球市场规模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。

FPGA（Field Programmable Gate Array，可编程门阵列）被称为数字芯片领域的“万能芯片”，它可以通过编程，组合成任意数字电路，可应用到通信、人工智能、手机、航空等各个领域。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

电源芯片是本轮半导体“芯片荒”中最为严重的细分行业之一，受供不应求市场行情影响，相关芯片价格大涨，该领域企业的业绩也水涨船高，其中上海贝岭、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企业在半年归母净利润同比还实现翻倍、甚至数倍增长。