​ 人工智能（AI）、边缘运算与万物联网趋势，带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求，化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备，到手机上的 RF 功率放大器，以及为所有电子元件供应电力的功率元件，都将因化合物半导体的普遍运用，在性能上出现重大突破。

SiC目前有两大应用市场，一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陆多称之为衬底，也有称之为blankraw wafer，空白晶圆）承载GaN做5G基地台的RF功率放大。

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。

随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道，大家对第二代半导体中的硅基半导体，也已经有很多了解。而今天，我们要谈的，是下一代，即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。

在硬件设计方面，人们经常吹捧的一种设计是 RISC-V，它的 ISA 是开放的，不需要授权费。许多组织都愿意全力支持 RISC-V，开源社区对它也非常有信心，然而随着最近英伟达收购 ARM，人们开始担忧了。

“02专项”支持下的上市公司全景提到中国集成电路产业的发展，就不得不提到“02专项”。特别是在硬科技投资领域，10年前开始，就有一大批投资机构围绕在“02专项”周围，跟随着国家支持集成电路的步伐，展开同步投资。此前，市场上也有消息传闻，国家集成电路大基金二期主投方向为半导体设备和材料，将是否参与了“02专项”作为一个重要投资参考指标。承担了国家重大科技专项、获得国家 “02专项” 的相关项目立项的

最近，美国SIA公布了4月份的全球半导体器件销售额数据：和上月相比，4月份的销售额小幅下跌，和去年同期相比增长也仅为6.1%。销售数据有突破正常动态区间的下限、进一步下探可能，后续形势不容乐观从区域分布的详细数据上看，这次全球所有其它国家地区都呈现下跌，仅有中国大陆的销售额小幅反弹，使得其4月份的全球占比也有一定程度反弹，但离历史高点依旧有一定差距另外，SEMI最近也公布了2020年1季度，全球晶

我上个月发布了球主要晶圆厂分布统计数据的第一版，得到不少行业内同仁的指点和建议。所以这次我根据大家的反馈，对数据进行了修改和整理。1）修改部分错误信息2）增加部分遗漏工厂/供应商3）增加主要晶圆厂的封测工厂信息4）增加产品类型信息由于数据收集整理的工作量比较大，所以目前为止还有大量中小型晶圆厂（尤其是8吋及以下的晶圆厂）的信息尚未能即使收录，希望大家谅解。后面我会在有数据更新之后，持续发布。如果您

根据日本经济产业省最新公布数据，日本5月份本土半导体设备产值达到1430.39亿日元，较去年同期增长23.3%。其中：晶圆制造设备：产值23.27亿日元， 同比增长5.2%晶圆加工设备：产值1101.50亿日元，同比增长33.3%封装测试设备：产值55.06亿日元， 同比增长-64.84%其它相关设备：产值250.56亿日元， 同比增长60.02%具体信息见下面组图：为方便大家进一步

六、分步重复光刻机这一类大体包含了半导体制造用的高端光刻机。从下图可见，最近两年，我国进口光刻机金额大幅度增加，尤其是去年下半年开始的一年。这个明显和SMIC的扩产有着明显关系而从进口来源国家地区来看，我们的进口高端光刻机基本都是来自于荷兰和日本，其中荷兰一国占据86.2%七、其他投影绘制电路图装置其它的光刻设备的进口量在近几年内整体变化不大。进口来源地也主要来自荷兰和日本，但日本的份额相对略有增