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随着5G的普及,一个5G杀手应用呼之欲出了!它就是数字孪生技术!因为数字世界的实时动态渲染需要海量的数据、极高的算力和很低的延迟,数字孪生技术更需要5G加持!而随着中国率先建成全球最大的5G网络,以及数字新基建蓬勃展开,中国在数字孪生技术应用方面将走在世界前列!这个领域也将催生出新的巨无霸公司!今天,数字孪生平台公司51WORLD在深圳正式启动了地球克隆计划4(EC4),发布了最新的AES 202
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涨幅高达30%! 半导体硅片厂商掀起涨价潮
据台媒报道,1月17日,部分晶圆厂近期收到台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。 我说清楚了。 涨价幅度至少10%,和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。
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关于6G怎么搞? 联发科是 S.O.C. 我们发布了《6G愿景白皮书》,其中定义了三大基本设计原则。
联发科于 2022 年 1 月 18 日概述了联发科的 6G 愿景,以时间表、关键技术趋势和工程使能三个主题,并提出了基于技术的 6G 系统设计“SOC”的三个基本原则。
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更高集成、更高配置、更高定位! 比亚迪半导体推出四合一锁控MCU
自智能门锁问世以来,由于相关技术的成熟以及日常消费观念和习惯的改变,消费者的接受度逐渐提高。 智能门锁的优越性取决于锁板方案。 锁板方案好坏的关键在于是否有强大的主控芯片。
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5G毫米波商用加速,支持设备超140多款
1月16日消息,世界移动通信系统协会(GSMA)推动了一项全球加速计划,以加速5G毫米波技术的发展。 全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进,都是新人。 5G增长的驱动力。
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2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元,同比增长10%
1月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告(World Fab Forecast),指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元历史新高,再次出现连续三年大涨荣景。
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半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满
据日经新闻1月13-12日报道,全球半导体晶圆供需依然紧张,预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。 日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示,到 2026 年产能将满负荷。
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富满微表示已量产5G射频芯片
1月12日消息,国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大,但使用的5G基带芯片,尤其是5G射频芯片,主要在中国大陆,还要看其他芯片厂商。 . 此前,Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。 昨天,富满微证实,5GRF芯片通过互动平台量产。
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