
媒体资讯
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日前美的宣布2021年MCU控制芯片 量产1000万颗
近年来,半导体大行其道,海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。 近日,美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产,2021年开始量产。 主要生产的芯片是MCU控制的芯片,年产量约1000万片。
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2021年全球晶圆销售额611.3亿元,创历史新高,同比增长超过10%。
1月11日,半导体硅晶圆厂Global Wafer在2021年12月的销售额为新台币53亿元(约合人民币12.24亿元),较11月下降3.5%,但在2020年同期增长7.5%。
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全球半导体生产的扩张加剧了人力资源危机。 中国大陆缺口25万,美国缺口30万。
目前,全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺,但随着半导体厂商扩产,半导体人力资源缺口越来越大,未来半导体产业发展隐忧。
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RECOM RACM1200-V AC/DC封闭式电源有着出色的紧凑性
RECOM的RACM1200-V电源支持散热,采用特殊的地冷设计,可实现高达1000W的持续输出功率。 在升压模式下,它可以提供高达 1000W 的功率。
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中国芯实力 比亚迪半导体荣获“硬核中国芯”双料奖。
12月28日,“2021硬核中国核心评选颁奖盛典”在线举行。 比亚迪半导体因学习核心“核心”技术,倡导自主创新,荣获“2021最具影响力IC设计企业奖”。 同时,参赛的IGBT 5.0芯片凭借出色的性能和精良的版图设计荣获“2021年度最佳功率芯片奖”。
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投资可达数百亿美元! 传闻华为正在与中芯国际合作在深圳建晶圆厂,并且已经与台积电的供应链进行了谈判。
近日,业内报道称,华为计划借助中国最大的代工厂中芯国际在深圳建设晶圆厂,并通过公募、华为的芯片设计能力和中芯南方进入晶圆制造领域。 我们寻求合作,通过接触中国的半导体制造技术和经验,以及台积电的供应链,扩大我们的独立芯片制造能力。
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正在与合作伙伴共建人民5G ,展锐第二代6nm 5G芯片客户量产
近日,Counterpoint最新发布的Q3报告显示,展锐Q3全球智能手机AP市场份额达到10%,首次达到两位数。 从别人到世界第一的Echeron,紫光展锐如何实现逆袭? 最基本的事情是依赖产品。 好的产品就是最好的营销。
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基于RISC-V的网络安全处理器它真的来了!
据预测,到2025年,RISC-V处理器凭借其灵活性、可扩展性和优化的功耗,将在物联网市场占有超过25%的份额。未来,RISC-V还将扩展到工业电子、汽车、网络安全和HPC等领域。
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国内首款自研内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式发布
12月19日消息,据央视新闻报道称,近日,我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布,这将大大提高安全问题。
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全球未来两年盖29座晶圆厂!芯片供应过剩要来了?
全球芯片荒未解,从电子产业到汽车产业全都受到影响,各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况,纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出,市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加,尤其是目前短缺最严重的成熟制程。