在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上，三星半导体总监YK Lee在发言中指出，到2030年，三星将在代工领域投资1000亿美元，将三星打造为真正的代工巨头，覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。

自中兴事件及华为被禁之后，近两年来，在自主可控及国产替代的大势之下，国产芯片厂商迎来了爆发。

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，在这个过程当中，芯片设计变得日益复杂。

深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)今日在上交所科创成功上市！截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。I气派科技的名称中的“气派”二字，源自封装测试的英文发音“chippacking”，同时也是也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。

6月17日消息，据彭博社爆料称，中国政府高层正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。

“过去几年，大数据与人工智能产业高速发展，激发了一大批基于大数据与人工智能的应用，如机器学习、图片识别、信号处理，仿真引擎等等。这些应用的出现，对数据中心以及云计算相关的基础架构提出了更高的要求，因为这些新的应用会提出超级大的数据量需求。

要说近期科技圈最热的话题，非鸿蒙莫属。所有的华为概念股，更纷纷因此水涨船高。

6月11日消息，据彭博社援引消息人士的话报道称，英特尔正考虑以20亿美元（约合人民币127.8亿元）的收购RISC-V架构的重要IP供应商SiFive。路透社也同样发出报道称，英特尔公司正在讨论收购 SiFive 的可能。

6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。

众所周知，一直以来，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色，特别是在半导体制造和半导体设计领域，台湾拥有着较强的实力。比如在半导体制造领域，台湾半导体产能的全球市占率为22%，台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的封测厂；在半导体设计领域，联发科、联咏、瑞昱都是全球十大IC设计厂商。