氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧的传统硅（Si）技术快20倍，并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升，同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下，输出功率增加三...

Ø “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS（瞬态二极管）集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点：为满足北美能源之星认证而设计，能过2.5kV振铃波省一个器件，Layout空间小，...

近日网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息，据称欧美政府正在起草一份方案报告，美国和欧洲的半导体制造商，全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后，中国汽车将进入大面...

​ 人工智能（AI）、边缘运算与万物联网趋势，带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求，化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备，到手机上的 RF 功率放大器，以及为所有电子...

SiC目前有两大应用市场，一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陆多称之为衬底，也有称之为blankraw wafer，空白晶圆）承...

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT...

随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道，大家对第二代半导体中的硅基半导体，也已经有很多了解。而今天，我们要谈的，是下一代，即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。...

在硬件设计方面，人们经常吹捧的一种设计是 RISC-V，它的 ISA 是开放的，不需要授权费。许多组织都愿意全力支持 RISC-V，开源社区对它也非常有信心，然而随着最近英伟达收购 ARM，人们开始担...