从SiC在生产制造上的困难和挑战看SiC的成本问题非常慢的生长速度以及主流尺寸只有4-6英寸，决定了碳化硅的衬底价格远高于硅衬底。相比于Si的拉单晶生长，碳化硅的单晶需要更高的温度和更复杂的生长方法。...

CEA-Leti的两份补充研究论文证实，该研究所的GaN技术方法正在克服嵌入在MOS栅极中的先进GaN器件的结构和性能挑战，并且旨在迅速发展的全球功率转换系统市场。...

本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％...

在过去的几年中，宽带隙半导体的兴起已得到充分证明。诸如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）之类的新型半导体材料可提供更高的速度，效率和工作条件，并已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子，电动...

近日，台媒报道，在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称，台积电购买氮化镓（GaN）相关设备达16台，比既有的六寸厂内的6台增加2倍多，这相当于产能将增达逾万片左右，显示客户端下单需求扩大...

供应链传来关于华为芯片供应最新消息。据科创板日报1月12日报道，供应链多位人士表示，华为4G接近全部电子元器件、设备和技术供应商已获美国商务部许可证。消息人士称：“获得许可证的品类非常多，几乎是有关4...

半导体的机会和增长来自新兴应用市场，正值全球半导体产业向中国大陆转移,未来十年投资规模将超过1700亿美金，中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。 由中新材会展主办的第四届深圳国际半导体＆5G新兴...

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能...