谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.........

2020-11-16 16:04:28 7

谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电..........


去年中美贸易占打得很响,其中最受益的就是半导体企业,在半导体产业链中,我们的封测技术做的很牛,虽然在芯片制造、设计方面和美国还有很大落差,但封测领域完全可以独当一面。封测领域的三家龙头分别是长电科技、华天科技、通富微电。这三家无论从基本面还是技术面,都是非常优质的标的。


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一、公司简介

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

华天科技属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖。

通富微电专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。


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1.公司要点

长电科技公司背靠“大基金+中芯国际”,形成芯片制造+封测虚拟 IDM 龙头。在国内上游晶圆产能大幅提升、下游终端客户加强自主可控的双重合力下,国产半导体产业链已开启加速重塑,长电科技作为封测代工龙头,位居全球前三、国内第一,将进一步迎来国产替代需求的浪潮。

华天科技公司向产业基金发行股份购买了产业基金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。并购后,公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台,使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地,打破国外垄断,填补了国家在这一领域的空白。

通富微电公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

2.主营业务

长电科技公司主要提供集成电路封装测试一站式服务,处于半导体中后段制程,包括封装前的晶圆测试和成品测试。公司提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。

华天科技公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP,等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

通富微电公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。

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二、财务方面

长电科技公司2020年前三季度营收187.6亿元,同比增长15.9%,归母净利润7.6亿元,同比增长520.2%,上年同期净亏损1.8亿元,扭亏为盈。其中Q3收入67.87亿元,净利润高达3.98亿,增幅520.17%,创下了历史最好的业绩记录。

公司持续加码研发,2020年前三季度研发支出为7.68亿元,同比增长33.3%,继续保持研发支出占比的提升,夯实核心竞争力,从而稳固公司国内外市场的领先地位。

华天科技与去年三季报相比,华天科技盈利能力维持稳定。其中,回报股东能力大幅增强,企业经营效益加倍提高。偿债能力有所削弱。处于一年中相对高位。其中,负债资产占比维持稳定,即时支付现金能力明显下滑。运营能力维持稳定。其中,资金使用效率有所下降,中长期融资能力受到很大抑制。现金流能力有所加强。处于一年中高位。其中,公司现金回收质量较差,销售回款能力有较大削弱。

通富微电与去年三季报相比,通富微电盈利能力有所加强。处于一年中高位。其中,经营扭亏为盈,经营效益改善,总资产收益能力较大提高。与去年三季报相比,通富微电运营能力维持稳定。处于一年中平均位置。其中,资产综合利用有所优化,存货变现能力有所增强。现金流能力有所加强。处于一年中高位。其中,销售回款能力开始增强,公司现金回收质量略差。

三、总结

如今,5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉动封装产业成长的重要动能。顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求,先进封装在半导体产业的比重稳步提升。先进封装工艺的需求与日俱增,但产能发展存在一定滞后,率先布局SiP等先进封装的厂商如长电科技等企业将迎来发展机遇。长电科技、华天科技、通富微电,谁是芯片封测领域的龙头?


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