行业观点-“02专项”支持下的上市公司全景(转载)

2020-12-17 15:45:30 5

“02专项”支持下的上市公司全景


提到中国集成电路产业的发展,就不得不提到“02专项”。


特别是在硬科技投资领域,10年前开始,就有一大批投资机构围绕在“02专项”周围,跟随着国家支持集成电路的步伐,展开同步投资。


此前,市场上也有消息传闻,国家集成电路大基金二期主投方向为半导体设备和材料,将是否参与了“02专项”作为一个重要投资参考指标。承担了国家重大科技专项、获得国家 “02专项” 的相关项目立项的公司,将会优先考虑投资。


而围绕在“02专项”周围的这些投资机构,踏准了节奏,大部分都获得了不菲的收益。


国家在2003年启动中长期科技发展规划的制定工作,并于2006年发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定了16个重大专项,完成时限为15年左右,每个投资数百亿元,这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。

这16个重大专项包括(仅对外披露13个):1)核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,2)极大规模集成电路制造技术及成套工艺,3)新一代宽带无线移动通信,4)高档数控机床与基础制造技术,5)大型油气田及煤层气开发,6)大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,7)水体污染控制与治理,8)转基因生物新品种培育,9)重大新药创制,10)艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,11)大型飞机,12)高分辨率对地观测系统,13)载人航天与探月工程等。


因此,所谓“02专项”,全称应为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目,因位列国家科技重大专项16个重大专项第二位,因此也被称为“02专项”。


“02专项”的具体内容包括:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。


由此可见,“02专项”的重点在于设备、材料、工艺。重点支持的对象为半导体设备公司、半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司。


国家重大专项关系到我国科学技术、先进生产力的发展与国家竞争力的提升。伴随着“十三五”进入收尾阶段,国家科技重大专项也已经到了2020年的实施期限,我们来盘点一下有哪些公司获得了“02专项”的支持,并在资本市场获得了一席之地。


据不完全统计,共有30家A股半导体领域上市公司(含拟科创板企业),获得了“02专项”的支持,并且取得了技术突破。


图片关键词


——1)通富微电(证券代码:002156)——


2010年:先进封装工艺开发及产业化、关键封测设备、材料应用工程项目验证


2012年:通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程


2013年:移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化


2014年:以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化、国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程


——2)北方华创(证券代码:002371)——


2010年:65nm超精细清洗设备研制与产业化


2011年:45-32nm LPCVD设备产业化


2014年:14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化


2015年:28-14nm原子层沉积系统(ALD)产品研发及产业化


2016年:14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化


——3)深南电路(证券代码:002916)——


2010年:三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化


——4)晶瑞股份(证券代码:300655)——


2010年:i 线光刻胶产品开发及产业化


——5)长电科技(证券代码:600584)——


2010年:高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化、关键封装设备、材料应用工程项目


2011年:重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化


——6)康强电子(证券代码:002119)——


2010年:先进封装用键合丝的研发和产业化、QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化


——7)立昂微(证券代码:605358)——


2010年:8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究


——8)士兰微(证券代码:600460)——


2011年:高速低功耗600v 以上多芯片高压模块


2012年:面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术


——9)江丰电子(证券代码:300666)——


2011年:45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化


1、45-28nm配线用Cu合金、Co、Ni、Ta的薄膜性能测试与分析


2、45-28nm配线用超高纯Ta、Cu合金、Co、Ni合金靶材


3、45-28nm配线用超高纯Cu阳极制备与产业化


——10)丹邦科技(证券代码:002618)——


2011年:三维柔性基板及工艺技术研发与产业化


——11)中环股份(证券代码:002129)——


2011年:区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制


——12)晶盛机电(证券代码:300316)——


2011年:8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制


——13)华天科技(证券代码:002185)——


2011年:多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化


2014年:阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化


——14)晶方科技(证券代码:603005)——


2013年:12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程


2017年:国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程


——15)中瑞思创(证券代码:300078)——


2013年:智能识别传感器产品集成一体化技术


——16)苏州固锝(证券代码:002079)——


2014年:国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程


——17)中芯国际(证券代码:688981)——


2016年:20-14纳米先导产品工艺


——18)鼎龙股份(证券代码:300054)——


2016年:“20-14纳米先导产品工艺”项目中“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的子项目“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发


——19)南大光电(证券代码:300346)——


2017年:193nm(ArF)光刻胶材料开发和产业化高纯电子气体研发与产业化


——20)万业股份(证券代码:600641)——


2019年:300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目


——21)沪硅产业(证券代码:688126)——


《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》


《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》


《200mmSOI晶圆片研发与产业化》


《硅基GaN材料及核心器件的研发项目》


《200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升》之子课题“200mm外延片产品开发与产业化”


《0.13微米SOI通用CMOS与高压工艺开发与产业化》之子课题“SOI材料及高压器件的研发与模型建立”


《20-14nm先导产品工艺开发项目》之子任务“基于层转移技术的FinFETSOI材料及工艺开发”


——22)华润微(证券代码:688396)——


新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化


——23)中微公司(证券代码:688012)——


65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化


——24)安集科技 688019)——


90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化


45-28nm 集成电路关键抛光材料研发与产业化


——25)长川科技(证券代码:300604)——


2013年:“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中子课题:“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式全自动测试分选机”


——26)华特气体(证券代码:688268)——


高纯三氟甲烷的研发与中试、高纯电子气体研发与产业化


——27)华卓精科(证券代码:科创板ing)——


2013年:IC装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制造项目


2017年:浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设项目


2018年:浸没式光刻机双工件台平面光栅位置测量系统研发项目


——28)格科微(证券代码:科创板ing)——


2014年:阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化


——29)华海清科(证券代码:科创板ing)——


CMP抛光系统研发与整机系统集成


——30)盛美股份(证券代码:科创板ing)——


20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用

65-45nm铜互连无应力抛光设备研发


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