全球半导体疯狂并购,中国厂商的出路在哪里?

2021-01-15 16:40:54 1

昨日,市场研究机构 IC Insights 发布简报,汇总 2020 年全球半导体行业并购情况。

 

2020 年,五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的并购总值达到 1180 亿美元的历史新高,超过了 2015 年的 1077 亿美元。


2020 年最大的五笔并购(分别发生在 7 月、9 月和 10 月)的总价值为 940 亿美元,约占全年总额的 80%。

 


  2020半导体并购简述  


ADI收购Maxim

去年全球半导体并购大潮始于 7 月,当时亚德诺半导体(ADI)公司宣布将以 210 亿美元(主要以股票的方式)收购 Maxim Integrated Products(MIP)。


英伟达收购ARM

在 7 月和 8 月完成了一些其他较小的收购之后,英伟达在 9 月宣布以 400 亿美元的巨资,从日本软银手中收购 ARM。


英特尔收购NAND

10 月,英特尔宣布以 90 亿美元的价格将其在中国的 NAND 闪存业务和 300mm 晶圆厂出售给韩国的 SK 海力士。

 

AMD 收购赛灵思

10 月的最后一周,AMD 宣布以约 350 亿美元(现金+股票)收购 FPGA 技术的领头羊赛灵思,该交易计划于今年年底完成。

Marvel收购Inphi

同样在 10 月底,Marvell 宣布将以 100 亿美元(股票+现金)收购产品主要位混合信号模拟的半导体供应商 Inphi,此次收购预计将于 2021 年下半年完成。

 

以上,不包括英特尔于 2020 年 5 月以 9 亿美元收购以色列移动应用软件供应商 Moovit 这一案例,主要是因为该以色列初创公司不是半导体公司。

 

收购清单中还不包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。



  并购的根本原因  

 

在半导体产业发展的漫漫长河中,半导体设备行业发生的并购事件并不少见,企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。


产品互补

半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多,各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性,因此半导体设备企业有动力通过并购行为,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

 

扩展领域

其次是扩展自身领域,具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时,在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力,充分受益于需求红利。

 


中国厂商的发展

 

芯片代工与内存芯片


半导体代工和内存芯片原本是中国期望以撬动半导体产业的两个重要支点。


半导体产业链包括原材料与设备、设计、制造、封测四大环节。在半导体设计领域,中国已经涌现了诸如华为海思等具有国际竞争力的企业,下一步的发展逻辑应该抓住半导体代工,继而带动更上游的原材料和设备。

 

但美国通过制裁中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)已经严重阻碍了这一进程。


存储芯片是中国另一个寄予希望的突破口。这是因为存储芯片量大,每年存储芯片出货量占到全球芯片产量的三分之一,其次存储芯片更加标准和通用,对生态要求远不如计算芯片。


在半导体设备方面,中国大陆具备强大的消费能力,因此,各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。然而,在供给方面,中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小,很难对国际大厂形成压力。


不过,随着贸易壁垒加剧,以及本土设备厂商的顽强成长,还有政府的大力支持,使得本土设备厂商有了更大的试错和成长空间,近两年的订单量明显提升。有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。



设备企业


半导体设备企业大致可分为“光刻设备企业”、“镀膜沉积/刻蚀等其他设备企业”等。这是因为在主要设备中,光刻设备所需要的技术尤其特殊,全球市场上的玩家玩法也完全不同。

 

中国在镀膜沉积/刻蚀等领域不具备国际最先进技术。也就是说,它们无法处理需要精细加工的关键工艺,因此开发能够处理这些工艺的干式蚀刻技术和ALD设备就成为当务之急。外部合作仍然是技术强化的较好选择。


为了实现这一目标,专业人士认为,中国光刻设备行业下一步可考虑通过部门收购或者人才招聘引进的方式获取相关技术。

 


材料企业

 

半导体材料大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中,晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高,晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸,发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

 

8英寸与12英寸是目前晶圆主要的尺寸。2020年之前,中国境内主要以8英寸晶圆厂为主,随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持,多个12寸晶圆厂项目落地中国大陆。


但晶圆的国产化比例仅有5%-10% 左右,特别是供尖端领域使用的12英寸晶圆,才刚刚初步形成商业化供给。

 

中国不仅有必要建立自己的大型晶圆厂,保证相应的产量、质量和成本水平,还应加快整合中国境内8 英寸与12英寸的晶圆厂,建成有竞争力的大型晶圆厂商。


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