2016年8月2日，三星Galaxy Note7横空出世，它不仅应用了三星自家优质的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且还搭载了高通骁龙820处理器，按照当时的配置而言，Galaxy Note7堪称绝对的“机皇”。

最近，倍受广大网友心疼的中国半导体产业又双叒叕出幺蛾子了！——蓝星芯片第一王者、地表最强乙方、世界半导体制造业独苗，台湾积体电路制造股份有限公司——台积电，被美国人“摆了一道”。

从以IGBT、MOSFET等为代表的硅基功率半导体，到第三代半导体，功率半导体市场不断有新玩家涌入，市场规模呈现稳健增长的态势。根据IHS Markit数据，预计至2021年全球市场规模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。

FPGA（Field Programmable Gate Array，可编程门阵列）被称为数字芯片领域的“万能芯片”，它可以通过编程，组合成任意数字电路，可应用到通信、人工智能、手机、航空等各个领域。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

电源芯片是本轮半导体“芯片荒”中最为严重的细分行业之一，受供不应求市场行情影响，相关芯片价格大涨，该领域企业的业绩也水涨船高，其中上海贝岭、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企业在半年归母净利润同比还实现翻倍、甚至数倍增长。

长期以来，我国集成电路产业普遍注重应用层面SoC的开发，在底层技术上投入有限。虽然得益于国内市场的迅速膨胀而积累了大量的发展资金，但在核心技术链、关键供应链上仍然存在不少断点，忽视底层技术特别是以IP为代表的关键核心环节。

一直以来，电源管理芯片国内自给率极低，近90%市场被国外品牌占据。但自2020年底开始，全球电源管理芯片供需失衡，交货周期持续拉长，加上本土化供应需求强烈和国产企业经过多年的技术积累，在电源管理芯片的部分细分领域中技术已经可与海外巨头相拼，国产电源芯片的市场供应已在逐步增加。

由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中，百余家国产芯企业报名参评，200余款产品将与广大电子工程师集中见面。

7月，万众期待的华为P50系列手机正式发布，虽然仅支持4G通信，但是其核心元器件实现了100%来自本土供应商。毫无疑问，这是半导体供应链本土化的一个标志性事件；特别是自中美关系遇冷、新冠疫情蔓延以来，全球半导体供应链的重构已是正在进行时。

瑞能半导体CEO Markus Mosen的媒体沟通会回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规模的成长，并取得的骄人成绩